荥阳市光明金刚石实业有限公司

基体及镀层必须具有与金刚石表面相似的结构电镀金刚石磨盘

金刚石在弱酸性溶液中吸附H+，这可由加入金刚石后溶液pH升高而证明，并在电场作用下向阴极缓慢移动，吸附在阴极表面。这样当Ni2+、Co2+Mn2不断在阴极表面吸附时，就把吸附在阴极表面的金刚石不断包裹起来，形成金刚石复合镀层。为使金刚石与基体及包裹镀层互相溶合成一体，基体及镀层必须具有与金刚石表面相似的结构电镀金刚石磨盘。

业界一直强调传统的涂附磨具“三要素”原则——粘结剂、磨料和基体贯穿整个涂附磨具产品属性电镀金刚石。但针对产品“跨分类”原则，在基体部分，用户可以选择无纺布。

复合片抛光与二次焊接

复合片抛光：抛光的目的是把刀片上表面(即前刀面)抛光成镜面，一般要求达到Ra0.1um以下。刀具前刀面抛光后可以减少与切屑的摩擦与粘结，延长其寿命;同时还可以改善刀刃的平整度与锋利性，提高切削加工的精度。复合片的抛光用专门的抛光机。

二次焊接：是指将复合片焊接至刀体上。所用设备多为高频感应焊接设备电镀金刚石刀具，所用焊料为银铜焊料和钎剂。焊接温度为650~700度之间。

温度不可过高，焊接过程中应保持各焊接面干净。合理选用钎剂有利于提高焊接强度和改善复合片基体与刀体材料的焊接性能。

一般来说二次焊接的强度为180~200MPa，可满足金刚石刀具切削加工的要求电镀金刚石工具。另外，为了改善刀具的外观，可以用油石条磨掉多余的银铜，用喷砂法去除表面氧化层，用表面镀Ni法或用钝化液浸泡防止刀体的氧化生锈。

影响金刚石成核生长的两方面

磨料磨具中从影响金刚石成核生长的热力学和动力学方面考虑，主要有：衬底(基片)材料、衬底(基片)的预处理、衬底(基片)的炉内处理、沉积气源(气体中碳的浓度)、衬底(基片)温度、气体压强以及氢原子在沉积中的作用。

在这些因素中，对成膜的质量，沉积速率都有影响，但是由于沉膜过程的复杂，各种不同的制备方法与工艺参数又互相关联，彼此之间又有差异，各工艺参数对学和金刚石膜的质量和沉积速率的影响都还没有特定的规律和精辟的解释。

金刚石磨料所具备的特性

由于金刚石磨料所具有的特性（硬度高、抗压强度高、耐磨性好），使金刚石磨具在磨削加工中成为磨削硬脆材料及硬质合金的理想工具，不但、精度高，而且粗糙度好、磨具消耗少、使用寿命长，同时还可改善劳动条件。

因此广泛用于普通磨具难于加工的低铁含量的金属及非金属硬脆材料，广泛应用于光学加工、蓝宝石、手表镜片、眼镜、玻璃制品、精密陶瓷、铁氧体、汽摩配、美容、工量刃具等行业。如硬质合金、高铝瓷、光学玻璃、玛瑙宝石、半导体材料、石材等。

至今只有陶瓷结合剂金刚石砂轮可以在机器上进行修整。使用这种砂轮磨削时，出现磨损太多而且进给速度过低。然而近出现了一种树脂结合剂磨沟槽砂轮，既具有较高的材料去除率又能在生产设备上进行修整。

选择砂轮硬度的原则

选择砂轮硬度的一般原则是：加工软金属时，为了使磨料不致过早脱落，则选用硬砂轮。耐磨性强、寿命长。CBN砂轮磨削比可达3500—5500，比普通刚玉砂轮高百倍，比金刚石砂轮高3—5倍。

加工硬金属时，为了能及时的使磨钝的磨粒脱落，从而露出具有尖锐棱角的新磨粒（即自锐性），选用软砂轮。者是因为在磨削软材料时，砂轮的工作磨粒磨损很慢，不需要太早的脱离；

在中国，由于天然金刚石的含量稀缺，其价格一直居高不下，导致天然金刚 石钻头的产量一直在下滑，也随着人造金刚石技术的不断改进，其性能已经 和天然金刚石十分接近，所以，天然金刚石钻头正在逐步退出中国市场。

尺寸检测仪如何对成品进行检测

如果使用尺寸检测仪进行成品砖尺寸的准确检测，并能以数字信号输出时，可以将检测尺寸数字和推砖爪位置调整设计成一个闭环控制。设备会自动根据尺寸误差进行推砖和入砖角度的调整，这是一个持续的过程，当检测到对角线不相等的时候，它就开始动作。电动调整推砖爪的位置精度可达0.02mm。

除了推砖机构的升级，新型KD358系列自动进给磨边头的配备也起到了如虎添翼的作用，其磨边轮进给调节精度可达0.01mm，单向进给无空行程，反向回程间隙。磨头振动，磨头磨削稳定性提高，能够减少破损。